松準科技有限公司
Soung Zhun Technology co.,Ltd
2013年4月23日
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目前松準科技所加工的項目:

一、NC鑽孔:
以軟性電路板基材鑽孔為主,材質大略為:
A、銅箔
B、保膠
C、PI
D、膠片

二、成型鑽孔:
以軟性電路板之補強板為主,分為兩種製程:
A、撈透製程、單PCS出貨。(圖1)
使用撈透製程的產品優勢在於:
* 成型加工時效比型它製程還要來得快。
* 一般用於可架PIN成型的量產品。

B、盲一大片製程、整PNL出貨。(圖2)
使用盲一大片製程的產品優勢在於:

* 貼補強片時能加快作業員的速度,且更容易去除離型紙。(圖3)

* 若補強片較小又無法架PIN成型,即可使用此製程。(圖4)

 

C、CCD定位撈型。
使用CCD定位撈型的產品優勢在於:
* 若製程中因漲縮而導致成型無法準確時,CCD定位撈型即可克服。(圖5)

(圖1)

(圖2)

(圖3)
(圖4)
(圖5)

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